最近在整理戴尔 2U 主力机这条线（ R740xd → R750 → R770 ）的资料，把 R770 和 R750 对着看了一遍，几个变化对运维影响比较大，记一下。资料都来自戴尔公开的 R770 技术指南和规格书。 平台 CPU 换成至强 6：性能核（ P-core ）最多 86 核，能效核（ E-core ）最多 144 核，TDP 最高 350W R750 是第三代至强，最多 40 核 内存：插满会降速 32 个 DDR5 插槽 每通道插 1 条（ 1DPC ） 6400MT/s ，插 2 条（ 2DPC ） 5200MT/s 所以扩容把 32 个槽插满，速度下来是规格，不是故障 DDR5 和 R750 的 DDR4-3200 不通用 硬盘：E3.S 成主角，没有 3.5 寸了 前置最多 40 块 E3.S NVMe ，或 24 块 2.5 寸（ 8 NVMe + 16 SATA ） 技术指南明确写了不支持 3.5 寸 E3.S 是 EDSFF 规格，托架、背板和 2.5 寸都不通用 阵列卡、启动盘：DC...