最近把 AI 机房里“连接”这条线上的东西理了一遍，记在这里，也想听听各位机房里的实际情况。 1. DSP 在哪 现在主流的可插拔光模块里都有一颗 DSP （数字信号处理芯片）。电信号在铜线上跑一段就会变模糊，它把信号整理干净，再交给激光器变成光。 SemiAnalysis 今年 1 月的拆解：一个 800G 光模块里，DSP 一颗芯片占了将近一半的功耗。 2. 光模块的数量 同一份材料算过一个 1.8 万颗 GPU 的集群：两层网络，大约 4.6 万个光模块，平均每颗 GPU 2.6 个。网络再加一层，业内估算是每颗 GPU 6 个左右。GPU 翻一倍，光模块不止翻一倍。 3. 两条绕开 DSP 的路 线性方案（ LPO ）：模块还是可插拔的，DSP 拿掉，信号交给交换芯片自己处理。功耗省 30%–50%。 共封装光学（ CPO ）：光引擎搬到交换芯片旁边，电信号只走几毫米。一个 800G 光口从 16–17 瓦降到 4–5 瓦。 博通的 CPO 交换机 2024 年已经交付客户；英伟达的以太网 CPO 交换机定在 2026 年...